Nombre De La Marca: | GIS Laser |
Número De Modelo: | El DPX220 |
Cuota De Producción: | 1 |
GIS Laser, un fabricante pionero de soluciones LDI avanzadas, revoluciona la industria con su DPX220, un testimonio del potencial infinito de la tecnología de imagen digital láser.Este equipo de última generación integra perfectamente los archivos de datos, convirtiéndolos en imágenes precisas y transmitiendo rayos láser a través de DMD y lentes para lograr resultados sin precedentes en placas portadoras, placas blandas, placas HDI y PCB de múltiples capas.
El DPX220 cuenta con un impresionante área de exposición de 610 mm x 710 mm, que admite exposición de costura de panel completo, y tiene espesores que van desde 0,05 mm a 7 mm,satisfacer una amplia gama de necesidades de fabricaciónSu precisión es inigualable, ofreciendo una relación de ancho de línea/espaciado de línea (L/S) de 20/20μm basada en película seca, garantizando una calidad analítica fina que establece nuevos estándares en la industria.
Impulsado por la tecnología de imagen directa del láser DLP, el DPX220 de GIS Laser trasciende los métodos tradicionales de exposición de películas o máscaras.Este dispositivo ofrece una precisión sin precedentes., estabilidad y eficiencia de producción.Su desarrollo del primer equipo de litografía DLP de roll-to-roll de 20 micras de China en 2021 subraya el compromiso de GIS Laser con la innovación y la excelencia tecnológica.
La precisión de alineación del DPX220 de ± 10 μm para las capas exteriores y ± 20 μm para las capas internas, lograda a través del innovador método UV-Mark, garantiza resultados consistentes y confiables.Su potencia láser es ajustable de 25W a 50W a 405nm, ofreciendo versatilidad para optimizar procesos para diversas aplicaciones.
Incorporando modos avanzados de escala, incluyendo proporción fija, proporción automática, proporción de intervalo y proporción de partición, el DPX220 se integra perfectamente en cualquier línea de producción,simplificar el flujo de trabajo y maximizar la eficienciaSu soporte para el formato de archivo Gerber274.xdx+ garantiza la transferencia y procesamiento de datos sin problemas, agilizando todo el proceso de fabricación.
Características del producto | Parámetro |
---|---|
Proceso aplicable | Substrato cerámico interno, externo |
espesor del tablero | 0.05 ~ 7 mm |
Precisión de la alineación interna | 20 μm |
Potencia del láser | La velocidad de escape de los motores de combustión renovable será la siguiente: |
Formato del archivo | Gerber274x, también conocido como ODB++ |
Precisión de la alineación exterior | ± 10 μm |
Información de texto | Apoyar a la Junta para establecer texto y número de serie y otra información rastreable |
Tolerancia de ancho de línea | ± 10% |
Área de exposición efectiva | 610 mm*710 mm |
Película seca de alta sensibilidad | 35s@24"x18" |
La máquina de impresión directa LDI de GIS Laser (modelo: DPX220) es la solución perfecta para sus necesidades de imágenes directas.Ofrece una alta precisión y precisión de hasta ± 10 μm y un ancho de línea/espaciado de línea de 20/20 μmEl área de exposición efectiva es de 610 mm*710 mm y ofrece una tolerancia de ancho de línea de ±10%. También admite que el tablero establezca texto y número de serie y otra información rastreable según sea necesario.Con el DPX230 de GIS Laser, puede obtener la solución de imagen directa perfecta que necesita.
Además, el DPX220 de GIS Laser ofrece la funcionalidad MES, lo que permite establecer números de placa, números de serie y otra información rastreable,fomentar una cultura de transparencia y responsabilidad en el entorno de producción.
Con una cartera de más de cien patentes otorgadas a nivel mundial, que abarca China, EE.UU., Japón, Corea y la UE,El DPX220 de GIS Laser es un testimonio de su incansable búsqueda de innovación y supremacía tecnológicaEsta tecnología optimizada y una solución industrial eficiente redefinen las posibilidades de las imágenes directas láser, marcando el comienzo de una nueva era de precisión, productividad,y rentabilidad para la industria de fabricación de PCB.
Nombre De La Marca: | GIS Laser |
Número De Modelo: | El DPX220 |
Cuota De Producción: | 1 |
Detalles Del Embalaje: | embalaje de estuche de madera |
GIS Laser, un fabricante pionero de soluciones LDI avanzadas, revoluciona la industria con su DPX220, un testimonio del potencial infinito de la tecnología de imagen digital láser.Este equipo de última generación integra perfectamente los archivos de datos, convirtiéndolos en imágenes precisas y transmitiendo rayos láser a través de DMD y lentes para lograr resultados sin precedentes en placas portadoras, placas blandas, placas HDI y PCB de múltiples capas.
El DPX220 cuenta con un impresionante área de exposición de 610 mm x 710 mm, que admite exposición de costura de panel completo, y tiene espesores que van desde 0,05 mm a 7 mm,satisfacer una amplia gama de necesidades de fabricaciónSu precisión es inigualable, ofreciendo una relación de ancho de línea/espaciado de línea (L/S) de 20/20μm basada en película seca, garantizando una calidad analítica fina que establece nuevos estándares en la industria.
Impulsado por la tecnología de imagen directa del láser DLP, el DPX220 de GIS Laser trasciende los métodos tradicionales de exposición de películas o máscaras.Este dispositivo ofrece una precisión sin precedentes., estabilidad y eficiencia de producción.Su desarrollo del primer equipo de litografía DLP de roll-to-roll de 20 micras de China en 2021 subraya el compromiso de GIS Laser con la innovación y la excelencia tecnológica.
La precisión de alineación del DPX220 de ± 10 μm para las capas exteriores y ± 20 μm para las capas internas, lograda a través del innovador método UV-Mark, garantiza resultados consistentes y confiables.Su potencia láser es ajustable de 25W a 50W a 405nm, ofreciendo versatilidad para optimizar procesos para diversas aplicaciones.
Incorporando modos avanzados de escala, incluyendo proporción fija, proporción automática, proporción de intervalo y proporción de partición, el DPX220 se integra perfectamente en cualquier línea de producción,simplificar el flujo de trabajo y maximizar la eficienciaSu soporte para el formato de archivo Gerber274.xdx+ garantiza la transferencia y procesamiento de datos sin problemas, agilizando todo el proceso de fabricación.
Características del producto | Parámetro |
---|---|
Proceso aplicable | Substrato cerámico interno, externo |
espesor del tablero | 0.05 ~ 7 mm |
Precisión de la alineación interna | 20 μm |
Potencia del láser | La velocidad de escape de los motores de combustión renovable será la siguiente: |
Formato del archivo | Gerber274x, también conocido como ODB++ |
Precisión de la alineación exterior | ± 10 μm |
Información de texto | Apoyar a la Junta para establecer texto y número de serie y otra información rastreable |
Tolerancia de ancho de línea | ± 10% |
Área de exposición efectiva | 610 mm*710 mm |
Película seca de alta sensibilidad | 35s@24"x18" |
La máquina de impresión directa LDI de GIS Laser (modelo: DPX220) es la solución perfecta para sus necesidades de imágenes directas.Ofrece una alta precisión y precisión de hasta ± 10 μm y un ancho de línea/espaciado de línea de 20/20 μmEl área de exposición efectiva es de 610 mm*710 mm y ofrece una tolerancia de ancho de línea de ±10%. También admite que el tablero establezca texto y número de serie y otra información rastreable según sea necesario.Con el DPX230 de GIS Laser, puede obtener la solución de imagen directa perfecta que necesita.
Además, el DPX220 de GIS Laser ofrece la funcionalidad MES, lo que permite establecer números de placa, números de serie y otra información rastreable,fomentar una cultura de transparencia y responsabilidad en el entorno de producción.
Con una cartera de más de cien patentes otorgadas a nivel mundial, que abarca China, EE.UU., Japón, Corea y la UE,El DPX220 de GIS Laser es un testimonio de su incansable búsqueda de innovación y supremacía tecnológicaEsta tecnología optimizada y una solución industrial eficiente redefinen las posibilidades de las imágenes directas láser, marcando el comienzo de una nueva era de precisión, productividad,y rentabilidad para la industria de fabricación de PCB.